- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5536
Historique des publications depuis 10 ans
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264
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152
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96
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43
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15
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
564 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
318 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
183 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
180 |
| Intel Corporation | 45621 |
138 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
135 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
133 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
115 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
113 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
113 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
102 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
79 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
70 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
64 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
61 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
60 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
58 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
52 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
45 |
| Invensas Corporation | 645 |
45 |
| Autres propriétaires | 2908 |